• X光機挑選方法是什么

    點擊次數:   更新時間:21/04/16 08:44:04     來源:http://www.thepizzagang.com/ 分    享:

      如何正確挑選一臺X光機主要是因為BGA 的產生而在SMT 行業中得到廣泛應用。什么是微焦點及為什么微焦點能產生更清晰的圖像,以前我已經寫過許多這方面的文章,這里就不再贅述了。
      事實上用戶更關心的是X光機到底能發現什么問題及如何挑選符合預算又實用的x 光機。 既然x光機主要應用在BGA 檢測,那么我們先總結一下BGA 會出現什么問題吧!BGA 的問題主要有四大類:連焊、氣泡、冷焊和虛焊。
      氣泡主要是由焊錫膏里的助焊劑和濕氣造成的,氣泡的位置多出現在球底部,所以如果面積太大就會影響穩定性,出現錫裂,這也是虛焊的一種,所以氣泡的面積百分比就成為一項重要指標。行業的標準及IPC 都有明確指標,面積百分比不應該超過25%?,F在市場上的X光機,從低端到都有氣泡面積百分比的測量功能。但問題便隨之而來,很多使用者不知道在做氣泡測量之前,須加大X光機的功率來把錫球擊穿,氣泡的區域就會以白色呈現出來。

      接下來問題就出現了,到底用多大功率測量結果會較準確或使測量的誤差小呢?就目前市場上的低端機來說,如果操作不正確,一般測量誤差可以達到10%以上,造成誤判。而機就不一樣了,一般都會以自動設置灰度值的方法來保證測量誤差不受操作者的影響,從而使測量誤差控制在2%以內。

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