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X光機無損檢測設備可以檢測哪些產品

點擊次數:   更新時間:21/11/29 10:12:11     來源:http://www.thepizzagang.com/ 分    享:

  SMT、金屬鑄件零件、半導體芯片等。對于電子元件,X-ray可以檢測IC芯片、PCB印刷電路板、PCBA/SMT/BGA焊點、鋰電池、IGBT半導體、LED/LCD。對于金屬鑄件零件,X-ray可以對五金鑄件、焊縫、裂紋、汽車零件、壓力容器、管道等進行內部檢測。
  此外,X光機還可以檢測塑料材料和零件、電子元件、LED元件等內部裂紋和異物缺陷,分析BGA、電路板等內部位移;判斷BGA焊接缺陷,如空焊、虛焊、微電子系統和膠封元件、電纜、裝備和塑料件。

  X光機無損檢測的產品很多,檢測原理也是一樣的。以檢測空洞為例:焊接BGA元件時,不可避免地會產生間隙。這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性和使用壽命。因此,有必要控制間隙的發生??p隙在焊點質量標準中起著決定性的作用,尤其是在大型焊點中。面積25°,難以控制腔內的變化。常見的結果是焊料中間隙的尺寸和位置不同。在傳熱方面,間隙會導致模塊故障,甚至在正常運行過程中損壞。因此,在生產過程中絕對需要質量控制。

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